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S620硫酸盐型雾锡工艺
一、 特点：
1．硫酸盐型哑锡电镀工艺。 2. 镀层可焊性好，可以经受住碱及过硫化物的腐蚀。 3. 在锡浓度很低的状态下也可以有很高的沉积速率。 4. 兼容性好，对孔隙率很高的工件也可以提供优异的分散能力。 5. 通常用于印制线路板电镀。 6. 单剂型，操作简单，维护方便。 二、所需材料 1．S620添加剂，含有细化剂，能使镀层均匀，用于开缸及补充。 2．硫酸亚锡，用于开缸及高带出损耗操作。 3．硫酸（CP级），用于保持工作液中酸的含量。 三、操作条件 材料名称 | 最佳 | 范围 | 硫酸亚锡 | 30g/L | 25-35g/L | 硫 酸（分析纯） | 100ml/L | 90-110ml/L | S620 | 7.5ml/L | 5-10ml/L | 温 度 | 21℃ | 16-27℃ | 阴极电流密度 | 2A/dm2（挂镀） 1A/dm2（滚镀） | 0.5-4A/dm2（挂镀） 0.5-3A/dm2（滚镀） | 搅 拌 | 溶液流动或阴极移动 | 阳 极 | 99.99%的纯锡 | 过滤系统 | 推荐使用 |
四、开缸 1． 在洁净的槽中加一半纯水，边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）。 2． 加所需要的硫酸亚锡至纯水中，用240g/L硫酸亚锡配制混合液。 3． 用纯水加至最终体积的90%。 4. 溶液冷却至23℃。 5． 溶液冷却后边搅拌边加入S620添加剂7.5mL/L。 6． 加纯水至最终体积。 五、操作维护： S620添加剂按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL。可用霍尔槽试验进行调节。
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