S800工艺说明书

(应用于电子构装工艺流程)

一、简述

S800 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。S800 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。

二、优点与特征

1. 环保，无铅镀层

2. 低应力

3. 大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)

4. 优越的焊锡性能

5. 低泡沫性电镀液

6. 均匀缎状哑光外观

三、锡镀层的参考资料

结构与外观：大结晶,缎状-哑光

合金比例： 100%锡

熔点：232^oC (450^oF)

四、1公升工作槽液之配制

高   速

中   速

低   速

五、槽液配置的步骤

1.  添加去离子水于镀槽中。

2. 加入Solderon HC(70%)酸液，搅拌均匀。

3. 加入Solderon 锡浓缩液(300克/公升)，搅拌均匀。

4. 加入S800A剂，搅拌均匀。

5. 加入S800B剂，搅拌均匀。

6. 加入S800C剂，搅拌均匀。

7. 添加去离子水至控制液位。

注意：锡浓缩液(浓原液)中含有Solderon HC酸液，故它们亦对镀液中的Solderon HC酸浓度构成影响。

六、前处理

在槽液配置前，建议用70-140毫升/公升之Solderon HC酸液工序作为最后之活化步骤。

七、操作规范

高   速

中   速

低   速

八、维持工作槽液的资料

S800A剂

S800A剂是用于维持细致及均匀之镀层。S800 第一添加剂需根据(CVS)分析结果控制其浓度。

S800B剂

S800B剂是用于维持低电流密度区域的覆盖能力。补充量为每1000安培小时20-30毫升，或根据 UV/VIS 分析结果进行补充以保持浓度在3-7毫升/公升之间。

Solderon 锡浓缩液(300克/公升)

每公升锡浓缩液含二价锡300克，每添加3.33毫升/公升的锡浓缩液(300克/公升)，可提高锡浓度1克/公升。

Solderon HC(70%)酸液

每添加10毫升/公升 Solderon HC酸液，镀液的酸浓度会提升1%。

S800C剂

   S800C剂是一种抗氧化剂，以减低二价锡之氧化。根据 UV 分析结果控制其浓度。

九、 注意事项：

1.在0.5微米厚的镍底层上镀S800可有效防止晶须的产生。

2.铅杂质超过100ppm将会产生危害。随着铅含量的增加，高电流密度区域镀层会变得越来越暗，对铅污染的容忍度取决于电流密度的高低，电流密度越低，对铅污染的容忍度越低。

3.铅污染来自于镀缸中的锡铅残留物(如果镀缸以前作过他用)或阳极。